深圳市三联盛半导体有限公司

计算机软件

民营公司

宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A栋

深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，注册资本4500万元，于2016年12月改制为股份有限公司，于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试，目前封装形式有SOT-23、SOT23/3L/5L/6L、SOP8/ESOP8、SOD-123、SOD-323、 SOD-523和SOT-323、SOT-363，主要产品有微型二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。
为顺应消费类电子的发展趋势，公司适时的开发了多种应用于无人飞机、智能家电、节能照明、手机、仪器仪表的电子产品及周边设备。凭借功能齐全、性能可靠、质量稳定等优势，近两年公司与多家上游芯片设计公司合作，帮助客户专业生产，也从中学习到了芯片开发流程、工艺测试等相关技术，形成了良好的发展循环，也为公司的后续发展积累了宝贵的经验和技术储备。我公司生产的产品大部分通过代理商供货到了富士康、华为、中兴通讯、联想、创维、康佳、TCL等知名企业。
此外，公司组建了最全面的专业团队，从来料检验、制程工艺、精细生产，到成品测试、可靠性验证，都实行了全方位的独立运行以保障产品的质量。目前，通过技术的改造和创新，公司已先后获得了深圳市高新技术企业、国家高新技术企业以及多项实用新型国家专利。
通过几年来不懈的努力，公司现已创立了自己的品牌，并拥有丰富的产品线。优质的产品质量赢得了客户的支持和信任，经营业绩逐年攀升，每年超过30%以上的增长额。公司2017年营业收入6000余万元， 2018年营业收入超过8800余万元。公司计划未来三年新增投入1亿元用于扩大产能，新增TSOP、QFP、DFN、QFN、SIP等先进封装形式，不断引进新的技术、采用新工艺、新的环保材料，力争到2020年产能和产值翻倍。
公司在管理方面也严格执行国际标准，申请并认证通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系、GB/T 28001-2011/OHSAS 18001:2007职业健康安全管理体系，GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015环境管理体系。公司将秉承“诚信优质、精益管理、创新高效、做强做优”的原则继续努力，用更快的速度发展成为一家全球先进的半导体封装企业。